今天(3月17日)A股盘年初是一系列的大起大落。在高开全线下跌后，三大股指迅速下跌。上证指数甚至跌破了2800点的整数关口。幸运的是，券商类股及时收于护盘点，这帮助股指企稳，并逐渐收于拉升点。市场波动相当剧烈。

从盘看，光刻胶板块表现强劲，盘中午收盘。荣达光敏、亿达等股票涨停、鑫源威、景瑞和飞凯大幅上涨。

在新闻方面，据说国家发展和改革委员会在3月17日举行了一次例行记者会。国家发展和改革委员会投资司副司长刘世虎表示，为应对疫情对投资运作的影响，我们将贯彻落实党中央、国务院的决策部署，重点关注补短板等重点领域，选择投资项目，充分发挥有效投资的关键作用。具体而言，就是要加快国家计划中明确规定的重大项目和基础设施的建设，重点是增加对公共卫生服务和应急供应的投资。加快5G网络、数据中心等新基础设施建设，更加注重调动民间投资积极性。

此外，据《中国证券报》报道，记者从业内人士了解到，“国立大学基金二期应该可以在3月底开始真正的投资”。作为回应，接近中国核心投资的人士(国立大学基金的经理)告诉记者，“正在努力推进这一目标。”第二期注册于2019年10月22日，注册资本为2041.5亿元。

同时，据说最近半导体行业的主要变化包括存储芯片价格的持续上涨，瓦塞纳尔协议对计算光刻软件和大硅片技术的出口控制的增加，TSMC月收入增长的加速，英特尔的7纳米/5纳米时间表，SMIC推动建立14纳米FinFET能力，以及盖科微CIS特色工艺集成电路项目登陆上海临港和广州南沙IDM晶圆制造项目。

中银证券指出，虽然不可抗拒的因素影响了半导体的下游消费、中游设备的进入和设备招标的进展，但国内半导体设备和材料在存储价格、先进制造工艺的扩展以及瓦森纳协议对OPC软件和大硅片加工技术的控制方面仍有强大的基础支撑。

开源证券分析:随着中国半导体制造业的快速发展，对设备的需求持续增长，2019年以149亿美元的市场规模位居世界第二，预计2021年将成为第一；然而，国内设备配套能力不足，自给率不足15%。自“02工程”以来，中国半导体设备经历了从无到有、从弱到强的巨大变化。在蚀刻机、磁控溅射、离子注入机、化学气相沉积和清洗机领域取得了重大突破。总体技术水平达到28纳米。各种14纳米至10纳米的关键设备已进入客户生产线。从长江仓储的投标情况来看，中国在集成电路领域的一些关键设备上已经基本实现了自主研发能力，本地匹配能力明显提高。随着仓储/代工制造商纷纷进入设备采购高峰期，预计当地半导体设备企业的增长将会加快。

此前，天丰证券表示，半导体晶圆制造能力已转移至中国，国内半导体制造材料迎来发展机遇。半导体制造材料包括硅晶片、光刻胶、光掩模、溅射靶、化学机械抛光材料、湿化学品、电子专用气体、应时材料等。近年来，半导体晶片生产能力不断转移到中国，并且在全国各地加强了晶片生产能力规划。我们判断，国内半导体制造材料行业已经进入快速上升趋势。主要逻辑如下:1