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洁美科技拟提升项目产能 加快科技成果转化力度

作者:admin 2020-07-25 我要评论

《电鳗快报》文/刘云峰7月24日,浙江洁美电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“洁美科技”)公布通告称,公司于 2020 年 7 月 23 日召...

《电鳗快报》文本/刘云峰

7月24日,浙江洁美电子科技有限公司(以下简称“公司”或“洁美Technology”)在公布宣布,公司于2020年7月23日召开第三届董事会第五次会议,审议通过《关于增补确认公司“年产360万卷封装胶带扩产项目”投资及变换项目投资规模的议案》。我同意该公司将扩大原来的“股票预测RDQUO与360万卷包装胶带年产量”;生产能力调整为“年产420万卷包装电子元器件专用胶带”,并授权公司治理层管理相关程序。

2017年9月29日,公司与浙江省管委会, 安吉经济开发区签署《安吉县入园企业投资条约》协议,计划投资2亿元在安吉经济开发区建设一个年产360万卷电子元器件包装胶带的扩建项目。2019年5月21日,该项目完成了土地的招标、拍卖和挂牌,取得了不动产产权证,正式开始项目投资。项目启动后,为适应市场增长的新变化,加快公司纸带产品的生产,公司应对项目投资规模及相关内容的调整,将项目产能由原来的360万卷/年调整为420万卷/年,项目总投资由2亿元增加到3.4亿元。即扩建项目在“年产360万卷包装胶带”的基础上进行扩建,改造为“年产420万卷包装电子元器件专用胶带”。在此通知停止之日,该项目累计投资9729万元,不到公司净资产的10%。

2020年7月23日,公司召开第三届董事会第五次会议,赞成公司产能由原来的“年产360万卷包装胶带的扩产项目”调整为“年产420万卷电子元器件包装胶带的扩产项目”。

项目建设的必要性表明,项目的实施有利于提高电子元器件封装专用胶带的产业化水平,调动国内电子元器件封装材料作为集成电路封装和电子元器件制造大国的产业增长。目前,我国在电子薄型包装领域还处于相对较低的阶段,日本,美国等国家的企业占有较大的市场份额。虽然中国也有相应的生产企业,但受原材料供应和产品服务能力的限制,真正形成核心竞争力的企业还很少。洁美科技有能力独立供应原料,为装纸区的各种产品提供完善的配套服务,并掌握了上、下装胶区的原料配方和工艺设备。通过本项目工艺技术的研发和改进,提高了产品质量和市场份额,最终实现了年产420万卷电子元器件包装专用胶带的生产能力。项目实施后,中国电子元器件包装专用胶带的产业化水平将进一步提高,并带动中国电子元器件包装材料的产业增长。

该项目的实施将有效促进芯片电子元器件企业和集成电路制造企业的成长,并带动电子信息制造业的产业结构调整。该项目接受精细胶带封装等新的封装技术,有利于先进封装技术的成长,支持封装技术升级和产能补充,有助于促进下游封装和测试行业的成长,满足集成电路产品多样化功能的成长需求,优化集成电路产业链,大力调动芯片元素

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