通过回顾美、日、韩产业成长历史,梳理集成电路国产化现状,总结产业“黄金十年”的聚焦逻辑和两条主要投资线:一是轻资产(设计)领域:关注全球产业转移和下游客户集群下“农村困顿大都市”的发展逻辑趋势,聚焦关注未来具有全球竞争力和国内替代效益目标的细分龙头;二.更重的资产(制造/设备/包装检测):关注全球聚焦科技领域分叉变革中加速成长、自控“自上而下”的发展逻辑,优先选择关注战略领先品种和高成长性产业链配套公司。国内ic行业在仁中成长任重道远。建议投资者在关注要有长远的发展逻辑,在本土化时代要有机会。
以史为鉴,全球工业特点:垂直分工,迁徙竞争。
集成电路行业有两大特点:1)持续高投入,资本麋鹿采集和工艺麋鹿采集导致人头集中格式;2)下游需求普遍,与经济周期高度相关。
从产业成长过程来看,从IDM到垂直分工的分工细化,进行“美、日、-,-,朝鲜、台湾、-大陆”的规模产业转移。20世纪60年代,IC行业发端时,美国引领行业;20世纪80年代,日本在动态随机存取存储器领域超过美国;90年代,个人电脑在韩国和中国台湾省普及,行业同时崛起;自21世纪以来,中国大陆依靠巨大的移动电话和其他终端市场以及下游消费电子产品集群迅速发展。此外,从国外领先公司的成长过程来看,注重工艺路径升级和快速迭代是优质公司跨周期成长的聚焦逻辑。
以邻为山东黄金股票行情鉴,海内工业职位:起步阶段,加速追赶。
与国外集成电路产业的成熟阶段相比,国内集成电路产业仍处于成长期。
1)设计领域:内地厂商在行业细分领域最先具备全球竞争力,而高性能领域的国外领军企业依然领先。主流高性能数字和模拟芯片竞争壁垒高,只有中国大陆华为海思进入世界前十;在细分市场领域(如CIS、TWS、NOR Flash、生物识别等。),行业内地厂商进入全球前三,更多细分行业的公司不断涌现,逐渐实现“田园城市”。
2)制造业领域:赢家通吃,任中任重道远,台湾省领先,大陆加速追赶。在先进制造工艺方面,只有TSMC一家(全球市场占53.9%),大陆厂商在规模、盈利能力、工艺水平等方面都在向台联动力等二线厂商靠拢。
3)仓储:韩国和美国垄断,大陆两个项目加速突破。仓储行业韩国厂商最先进,以持续的资源投入和工艺的快速迭代为重点,国内以关注长江仓储和长新仓储为重点。
4)包装:成长迅速,国内外差距相对较小。IC集成、小型化、多引脚等要求推动了先进封装技术的集成和成长。国内传统包装在规模上有优势,而先进包装与国际包装的差距相对较小。